EUA firmam acordo com Taiwan para US$ 500 bi em investimentos em semicondutores
Parceria prevê investimentos diretos e garantias de crédito, criação de parques industriais e incentivos tarifários para produção de chips em território americano.
Os Estados Unidos (EUA) formalizaram, nessa última quinta-feira, em 15 de janeiro, um acordo comercial e de investimentos com Taiwan, voltado à reconstrução da capacidade doméstica de produção de semicondutores. O entendimento foi assinado pelo Instituto Americano em Taiwan e pelo Escritório de Representação Econômica e Cultural de Taipei nos Estados Unidos, segundo comunicado oficial do Departamento de Comércio americano.
O acordo entre EUA e Taiwan estabelece uma parceria econômica estratégica com foco no fortalecimento das cadeias de suprimento de semicondutores, na atração de produção avançada para território americano e na redução da dependência externa em um setor considerado crítico para a indústria, a tecnologia e a segurança nacional dos Estados Unidos.
De acordo com o documento, empresas taiwanesas de semicondutores e tecnologia se comprometeram a realizar investimentos diretos de pelo menos US$ 250 bilhões nos Estados Unidos. Os recursos serão destinados à construção e expansão de capacidades de produção e inovação em semicondutores, energia e inteligência artificial. Além disso, Taiwan oferecerá garantias de crédito adicionais de no mínimo US$ 250 bilhões, com o objetivo de viabilizar novos investimentos ao longo de toda a cadeia produtiva do setor.
Outro eixo central do acordo é a criação de parques industriais de padrão mundial em território americano, voltados à manufatura avançada e ao desenvolvimento tecnológico. A iniciativa busca consolidar os Estados Unidos como polo global de tecnologias de próxima geração, incluindo chips avançados e aplicações de inteligência artificial.
No sentido inverso, Taiwan se comprometeu a facilitar investimentos americanos em setores estratégicos locais, como semicondutores, IA, tecnologia de defesa, telecomunicações e biotecnologia, ampliando o acesso de empresas dos EUA ao mercado taiwanês e aprofundando a cooperação tecnológica bilateral.
O acordo também define parâmetros tarifários. A tarifa recíproca aplicada pelos Estados Unidos a produtos taiwaneses não poderá ultrapassar 15%, incluindo itens sujeitos à Seção 232, como autopeças e produtos de madeira. Para medicamentos genéricos, componentes aeronáuticos e determinados recursos naturais, a tarifa será de 0%.
No caso específico dos semicondutores, o regime prevê incentivos vinculados a investimentos produtivos nos Estados Unidos. Empresas taiwanesas que construírem novas fábricas poderão importar volumes superiores à capacidade instalada sem pagamento de tarifas da Seção 232 durante o período de construção e após a conclusão dos projetos, dentro de limites definidos.
Segundo o Departamento de Comércio, a iniciativa responde à queda da participação americana na fabricação global de wafers, que passou de 37% em 1990 para menos de 10% em 2024, e integra uma estratégia mais ampla de revitalização da indústria de semicondutores nos Estados Unidos.
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