Qualcomm faz série de anúncios no MWC, de redes privativas ao WiFi 7
A Qualcomm, maior fabricante de semicondutores para dispositivos móveis e redes fez uma avalanche de anúncios no primeiro dia do Mobile World Congress 2022 (MWC 2022), em Barcelona, na Espanha. O CEO da companhia, o brasileiro Cristiano Amon, elencou em palestra algumas das novidades.
Ao todo, a empresa fez mais de uma dezena de lançamentos e demonstrações. O primeiro foi do modem Snapdragon X70. O componente é o primeiro, segundo a empresa, a ser feito para celulares 5G com processador de inteligência artificial integrado para gerenciamento de feixes de ondas milimétricas.
Juntamente com as fabricantes Honor, Xiaomi e ZTE, a empresa está mostrando em seu stand também um chipset para access points 5G de ondas milimétricas, capazes de entregar velocidade de navegação de até 8 Gbps, baseado no X70. O modem funciona com frequências entre 600 MHz até 41 GHz.
A empresa está demonstrando ainda marcos de desenvolvimento da tecnologia de conectividade 5G no MWC 22. Conseguiu, por exemplo, agregar ao mesmo tempo até quatro portadoras sub-6 GHz para downlink com o novo Snapdragon X70, nas bandas 2.5 GHz, 1.9 GHz e n66 2.1 GHz. No 5G Standalone, conseguiu agregar três portadoras simultaneamente para donwlink, sendo uma FDD e duas TDD. E desenvolveu uplink com agregação de portadora, sendo uma TDD e outra FDD.
Essas novidades são importantes pois o espectro abaixo de 6 GHz tem maior alcance. Em compensação, é mais escasso e ocupado por diferentes tecnologias TDD ou FDD, por uma mesma operadora. Além disso, a empresa mostrou a tecnologia que permite à operadora trocar o uplink entre TDD e FDD no 5G, conforme a necessidade.
A empresa também lança a compatibilidade multi-SIM DSDA dos chipsets Snapdragon 5G. Significa que o celular 5G poderá ter mais de um chip SIM, para diferentes operadoras ou funcionalidades. Por exemplo, será possível deixar um chip SIM operando a rede celular para banda larga móvel, voz, SMS, enquanto outro se concentra em autenticar o acesso em ondas milimétricas. Outra possibilidade é permitir que o dispositivo se conecte ao mesmo tem em duas redes 5G de operadoras diferentes, tornando ainda mais veloz sua navegação ou transmissão de dados IP.
Para redes
Enquanto no mercado de consumo a empresa focou os lançamentos em torno do chipset X70, no B2B, o foco foi software. A empresa é forte apoiadora da iniciativa Open Ran, integra a O-Ran Alliance e defende a desagregação das funções de rede em relação ao hardware.
Assim, anunciou parcerias com Fujitsu, HPE, Mavenir, NEC, NTT DOCOMO, Rakuten, Microsoft, entre outras, para desenvolvimento de produtos em nuvem para gestão das redes 5G por operadoras e empresas que implementarem rede privadas.
Lançou o Qualcomm Private Network RAN Management, um gerenciador em nuvem capaz de planejar, ativar, provisionar e gerenciar redes 5G privadas. Demonstra ainda um produto de rede privada ponta a ponta, que permite à uma rede do tipo ir além do perímetro da empresa que a implantar. Em suma, quem estiver em Barcelona será capaz de ver o uso da rede privada 5G ativada na sede da fabricante, nos EUA, como se estivesse lá.
Lançou ainda hardware, em parceria com a HPE, feito para operadoras móveis. São unidades de distribuição virtualizadas (vDUs), que utilizam o chipset X100 5G da Qualcomm. O sistema acrescenta funcionalidades aos rádios, ou mesmo assumem funções virtualizadas que antes ficavam nas antenas.
WiFi 7
Não bastasse, a fabricante lançou ainda o que diz ser o primeiro produto WiFi 7 do mundo. Vale lembrar que o padrão WiFi 7 ainda está em desenvolvimento e não foi finalizado pela IEEE, organização internacional de engenharia que criou o WiFi. A expectativa é que seja concluído em maio de 2024 e que produtos oficialmente em conformidade integral com o padrão IEEE 802.11be (WiFi 7) cheguem ao mercado apenas em 2025.
Ainda assim, o dispositivo FastConnect 7800 traz uma série de inovações que a empresa quer ver integrando o WiFi 7. O aparelhos irradia sinal à velocidade de até 5,8 Gbps com latência de 2 ms. Utiliza as faixas de 5 GHz, 6 GHz e 2,4 GHz. Utiliza tecnologia HBS, pela qual duas antenas emitem quatro fluxos de dados, utilizando canais de 320 MHz na faixa de 6 GHz, ou de 240 MHz na de 5 GHz. Dessa forma, é possível que um dispositivo acesse duas diferentes aplicações que exijam alta troca de dados.
Mais parcerias
A empresa anunciou também acordo com a Microsoft para desenvolver um chip para redes privadas, de baixo custo, a fim de acelerar a transformação das empresas e adoção de redes privadas 5G. O chip facilitará o acesso e troca de dados com a nuvem Azure, da Microsoft, poderá ser aplicado em data centers edge e utilizado para processamento do núcleo de rede Azure Private 5G.
A Qualcomm também anunciou contratos com as fabricantes Foxconn e Quectel para a criação de módulos 5G para PCs. São dois novos módulos: Snapdragon X65 e o X62 5G M.2. Estas placas pode ser instaladas em notebooks e desktops, conferindo capacidade de conexão com redes 5G.
Lançou ainda a nova versão de seu chipset para computadores com processamento de tipo ARM, igual o de celulares. Esses PCs vêm com Windows 11, no entanto, em vez dos tradicionais sistemas móveis Android ou iOS. O primeiro notebook do mundo equipado com chipset Snapdragon 8cx Gen 3 será o ThinkPad X13s, da Lenovo. Mais de 225 fabricantes ou marcas firmaram contrato para oferecer algum produto do tipo.
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