
BNDES destina R$ 99 milhões para projeto de semicondutores da HT Micron
Fábrica gaúcha pretende desenvolver nova linha de chips de memória para smartphones e tablets de nova geração, compatíveis com demandas do 5G
Fábrica gaúcha pretende desenvolver nova linha de chips de memória para smartphones e tablets de nova geração, compatíveis com demandas do 5G
HT Micron vai produzir um System on Package (SiP) para Internet das Coisa (IoT), utilizando modem da Qualcomm, enquanto a TIM vai implementar testes e comercializar a partir de 2023.
Tecnologia foi lançada em 2019, ganhou mercado na pandemia e já é exportada para diversos países