Intel irá investir US$ 3,5 bi em fábrica nos EUA
A Intel Corporation irá investir US$ 3,5 bilhões em suas operações no estado do Novo México (EUA), no campus Rio Rancho. A empresa destinará o dinheiro a equipamentos para a fabricação de tecnologias avançadas de empacotamento de semicondutores. Isso inclui o Foveros, tecnologia de empacotamento 3D da Intel. As atividades de planejamento já estão em andamento e o início das obras está previsto para o final do ano.
O investimento plurianual deve criar pelo menos 700 vagas para profissionais da área de tecnologia nos próximos três anos. 1.000 empregos diretos na construção e mais 3.500 empregos indiretos no estado.
A tecnologia de empacotamento 3D Foveros permite a construção de processadores com blocos de computação empilhados verticalmente, não lado a lado. Assim, é possível oferecer um desempenho superior em um espaço menor. A 3D Foveros também possibilita a combinação de blocos de computação a fim de otimizar custos. Por meio da mudança de system-on-chip para “sistema em pacote”, a Intel consegue atender a demanda crescente por performance de tecnologias como inteligência artificial, 5G e a borda.
Os investimentos nas operações de fabricação da companhia são um dos pilares da recém-anunciada estratégia IDM 2.0. “Nosso campus de Rio Rancho segue desempenhando um papel crítico na rede de manufatura global da Intel, especialmente na nossa nova era IDM 2.0”, Keyvan Esfarjani, vice-presidente sênior e diretor de Manufacturing and Operations na Intel. (Com assessoria de imprensa)
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